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友威科技公告董事會決議通過本公司間接在大陸地區投資相關事宜

公告日期 : 2008-10-15

1.事實發生日:2008/10/152.本次新增（減少）投資方式:透過轉投資第三地區現有公司再投資大陸公司3.交易數量、每單位價格及交易總金額:本公司經97年10月15日董事會決議通過透過第三地區現有公司增資德威電子(昆山)有限公司USD2,200仟元及友威科技(深圳)有限公司USD1,940仟元4.本次新增投資大陸被投資公司之公司名稱:德威電子(昆山)有限公司及友威科技(深圳)有限公司5.前開大陸被投資公司之實收資本額:德威電子(昆山)有限公司：USD3,000仟元友威科技(深圳)有限公司：USD2,820仟元6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:德威電子(昆山)有限公司：USD2,200仟元友威科技(深圳)有限公司：USD1,940仟元7.前開大陸被投資公司主要營業項目:德威電子(昆山)有限公司：生產銷售真空濺鍍加工製品友威科技(深圳)有限公司：生產銷售真空濺鍍加工製品8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:不適用9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:德威電子(昆山)有限公司：USD2,047仟元友威科技(深圳)有限公司：USD4,614仟元10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:德威電子(昆山)有限公司：USD(2)仟元友威科技(深圳)有限公司：USD1,014仟元11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:德威電子(昆山)有限公司：USD3,000仟元友威科技(深圳)有限公司：USD2,938仟元12.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:USD14,260仟元13.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表實收資本額之比率:145.9114.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表總資產之比率:34.4415.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表股東權益之比率:55.0916.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:USD5,938仟元17.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:60.7618.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:14.3419.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表股東權益之比率:22.9420.最近三年度認列投資大陸損益金額:94年：NTD8,526仟元95年：NTD27,580仟元96年：NTD32,819仟元21.最近三年度獲利匯回金額:022.交易相對人及其與公司之關係:不適用23.交易相對人為實質關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人（含與公司及相對人間相互之關係）、移轉日期及金額:不適用24.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之實質關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用25.處分利益（或損失）:不適用26.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:不適用27.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:董事會28.經紀人:不適用29.取得或處分之具體目的:長期股權投資30.本次交易董事有異議:否31.本次交易會計師出具非合理性意見:否32.其他敘明事項:無
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