大朋電子代子公司福清天祥電子配件有限公司依公開發行公司資金貸與及背書 |
| 公告日期 : 2009-04-24 |
代子公司福清天祥電子配件有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告申報 1.事實發生日:98/04/242.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州大朋電子有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:同為母公司持有普通股股權100%之公司(3)資金貸與之限額(仟元):612485(4)原資金貸與之餘額(仟元):16480(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29556(6)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):46036(7)本次新增資金貸與之原因:營運週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):171537(2)累積盈虧金額(仟元):670045.計息方式:無6.還款之:(1)條件:以匯款方式處理(2)日期:依資金狀態償還7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:27.928.公司貸與他人資金之來源:子公司本身9.其他應敘明事項:無 <摘錄公開資訊觀測站> |
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