奇鈦科技本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一 |
| 公告日期 : 2017-08-10 |
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告 1.事實發生日:106/08/102.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Chitec Technology Co., Ltd.(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司100%轉投資之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):76524(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):60840(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):60840(8)本次新增資金貸與之原因:為子公司日常營運資金所需3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):21051(2)累積盈虧金額(仟元):-4995.計息方式:本公司最近一期會計師核閱報告之加權平均借款利率加 1 碼(0.25%)%，每年繳息一次。6.還款之:(1)條件:其融通期間視借款人資金需求而定，期間為一年。(2)日期:其融通期間視借款人資金需求而定，期間為一年。7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):608408.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:15.909.公司貸與他人資金之來源:金融機構、母公司10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表為106年Q2財報2.匯率依106年6月30日美金匯率30.42計算。<摘錄公開資訊觀測站> |
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