榮眾科技公告本公司申請之「蝕刻機反應腔體之清洗方法」，獲中華民國經濟 |
| 公告日期 : 2015-01-27 |
公告本公司申請之「蝕刻機反應腔體之清洗方法」，獲中華民國經濟部智慧財產局審定授與專利。 1.事實發生日:104/01/272.公司名稱:榮眾科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司申請之「蝕刻機反應腔體之清洗方法」，獲經濟部智慧財產局審定核准專利(發明第I470692號)，於104年01月27日接獲我方專利申請受委託人通知，核准審定日為104年01月21日。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站> |
首頁 > 最新重大公告 > 榮眾科技重大公告
 |
 |
 |
 |
 |
.jpg){kind=small} |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
.png){kind=small} |
 |