瑋鋒科技公告本公司及子公司資金貸與超限之改善計畫 金額限制改善案 |
| 公告日期 : 2014-09-19 |
1.事實發生日:103/09/192.發生緣由:依金管證審字第1030036513號函示，本公司因業務往來資金貸與昆山璞石電子有限公司及東莞瑋祥包裝材料有限公司之資金貸與餘額超過限額；另，孫公司東莞瑋鋒電子包裝材料有限公司因業務往來資金貸與東莞瑋祥包裝材料有限公司之資金貸與餘額超過限額，應訂定改善計畫並由董事會控管改善情形。 3.因應措施:(1)本公司將要求孫公司昆山璞石電子有限公司及東莞瑋祥包裝材料有限公司於104年4月30日前，將截止103年6月底超出本公司與昆山璞石公司及東莞瑋祥公司103上半年度業務往來之限額規範之金額8,720仟元及20,544仟元分期還款予本公司，並將此案送交最近期董事會報告並列案控管。(2)另本公司亦將要求孫公司東莞瑋祥公司於104年4月30日前，將57,057仟元全數還款予東莞瑋鋒公司，並將此案送交最近期董事會報告並列案控管。4.其他應敘明事項:改善案已於103/9/18由監察人確認<摘錄公開資訊觀測站> |
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