立宇高新科技本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二 |
| 公告日期 : 2014-11-20 |
本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第二款及第三款公告 1.事實發生日:103/11/202.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investment(BVI)Limited及蘇州瑞登科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):901533(4)原資金貸與之餘額(仟元):79131(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):27392(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):106523(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):217006(2)累積盈虧金額(仟元):1069965.計息方式:年利率3.5%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:104年11月19日(含)前7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):5254328.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:58.289.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係103年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀103/10/31即期中價匯率30.435及4.974換算<摘錄公開資訊觀測站> |
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