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立宇高新科技依據金融監督管理委員會來函辦理，公告本公司及子公司從事資金貸

公告日期 : 2015-01-30

依據金融監督管理委員會來函辦理，公告本公司及子公司從事資金貸與及背書保證超限案，提出改善計畫。
1.事實發生日:104/01/302.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司及Hwa Deng Investment(BVI)Limited和蘇州瑞登科技有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):蘇州隆登電子科技有限公司與本公司及其子公司之董事長均為同一人4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):Hwa Deng Investment(BVI)Limited及蘇州瑞登科技有限公司均為本公司100%持有之子公司;另蘇州隆登電子科技有限公司處分前，亦為本公司100%持有之子公司。5.發生緣由:依行政院金融監督管理委員會中華民國104年01月21日金管證審字第1030052932號函示公告本公司及子公司從事資金貸與及背書保證超限案，提出改善計畫。6.因應措施:本公司於民國103年8月7日董事會通過處分間接投資大陸蘇州隆登電子科技有限公司(以下簡稱蘇州隆登)100%股權，該案並已於民國103年12月22日完成股權轉讓，致Hwa Deng Investments BVI(本公司100%持有之子公司)及蘇州瑞登公司(本公司100%持有之轉投資公司)因資金貸與蘇州隆登超過限額，而使本公司及子公司發生違反「資金貸與他人作業程序」之情事；另亦因上述蘇州隆登之股權轉讓案，致本公司及蘇州瑞登公司因替蘇州隆登背書保證超過限額，而使本公司及子公司發生違反「背書保證他人作業程序」之情事，茲將本公司及子公司之相關改善計畫，說明如下：一、資金貸與方面：1.截至2014/12/31日止， Hwa Deng Investment(BVI) 貸與蘇州隆登之金額，已全數償還完畢。2.截至2014/12/31日止，蘇州瑞登科技有限公司貸與蘇州隆登之金額，已全數償還完畢。3.本公司已依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第16條規定訂定改善計畫並送交各監察人，將於公告申報103年度財務報告前，就上述資金貸與蘇州隆登超過限額情事予以改善，並提報董事會控管其改善情形。二、背書保證方面：1.截至2014/12/31日止，本公司對蘇州隆登背書保證餘額為新台幣430,000仟元，實際動支金額則為新台幣214,950仟元，茲因受讓蘇州隆登股權之母公司需於2015年第一次董事會通過背書保證案後，方可對蘇州隆登進行背書保證，故在此過渡期間內本公司仍會持續對蘇州隆登進行背書保證；惟本公司已依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第20條規定訂定改善計畫並送交各監察人，另本公司將於103年度財務報告公告申報前召開董事會，就上述背書保證超過限額情事提報改善計劃執行情形，並通過解除對蘇州隆登背書之保證額度。2.截至2014/12/31日止，蘇州瑞登科技有限公司對蘇州隆登背書保證餘額為新台幣717,791仟元，實際動支金額則為新台幣372,413仟元，茲因受讓蘇州隆登股權之母公司需於2015年第一次董事會通過背書保證案後，方可對蘇州隆登進行背書保證，故在此過渡期間內蘇州瑞登公司仍會持續對蘇州隆登進行背書保證；惟本公司已依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第20條規定訂定改善計畫並送交各監察人，另本公司將於103年度財務報告公告申報前召開董事會(蘇州瑞登亦同)，就上述背書保證超過限額情事提報改善計劃執行情形，並通過解除對蘇州隆登背書之保證額度。7.其他應敘明事項:本公司除此重大訊息說明外，將寄送各監察人改善計畫，並於後續董事會提報改善執行進度，以供董事會控管改善情形。<摘錄公開資訊觀測站>