精材科技公告本公司董事會決議與台灣積體電路製造股份有限公司簽訂104年 |
| 公告日期 : 2014-11-12 |
公告本公司董事會決議與台灣積體電路製造股份有限公司簽訂104年度設備租賃契約 1.事實發生日:103/11/122.事件緣由:考量客戶未來需求，為免因設備搬遷致影響產能供給，擬再簽訂設備. 租賃合約一年至104年底。3.最近三年度與減產後之產能、產量比較:不適用4.全部或部分停工項目之產能、產量及所佔公司營收比例:不適用5.出租之公司廠房或主要設備明細及其佔總資產比例:目前出租資產淨值佔總資產約9%6.質押之資產明細及其佔總資產之比例:不適用7.決策過程:依據103/11/12董事會決議通過。8.其他應敘明事項:無。<摘錄公開資訊觀測站> |
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