聯策科技公告資金貸與展期達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 |
| 公告日期 : 2017-08-29 |
公告資金貸與展期達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款 1.事實發生日:106/08/292.發生緣由:依公開發行公司「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款規定公告。3.因應措施:1事實發生日:106/08/292接受資金貸與之:(1)公司名稱:昆山聯策電子有限以司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司間接持有100%之轉投資公司(3)資金貸與之限額(仟元):320,456(4)原資金貸與之餘額(仟元):15,705(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):35,896(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環 動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):51,601(8)本次新增資金貸與之原因:營運周轉之需求3接受資金貸與公司所提供擔保品之內容:無4接受資金貸與公司所提供擔保品之價值(仟元):05接受資金貸與公司最近期財務報表之資本(仟元):36,9376接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈虧金額:1,7577計息方式:自撥款日起算1年，年利率0%8還款之條件:自撥款日起算1年，得隨時還款9還款之日期:自撥款日起算1年，得隨時還款10迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):51,60111迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表 淨值之比率:6.44%12公司貸與他人資金之來源:母公司4.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站> |
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