鈺邦科技公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理 |
| 公告日期 : 2014-09-01 |
公告新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第一項第二款及第三款之標準。 1.事實發生日:103/09/012.接受資金貸與之:(1)公司名稱:鈺邦電子(無錫)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:為間接持股鈺邦電子(無錫)有限公司100%之母公司(3)資金貸與之限額(仟元):370363(4)原資金貸與之餘額(仟元):277636(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):74750(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):352386(8)本次新增資金貸與之原因:營運擴產需要3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):408666(2)累積盈虧金額(仟元):1596505.計息方式:依借款合同條件6.還款之:(1)條件:依借款合同條件(2)日期:依借款合同條件7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):3523868.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:38.069.公司貸與他人資金之來源:金融機構10.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站> |
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