頂倫企業公告本公司擬以公開標售方式處分平鎮廠之 不動產-土地及建築物。 |
| 公告日期 : 2014-11-25 |
1.事實發生日:103/11/252.發生緣由:償還重整債權，本公司重整人暨重整監督人103年第11次聯席會決議擬以公開標售方式處分平鎮廠之不動產-土地及建築物(含子公司-鑫昇電路股份有限公司之土地2筆)。3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:(1)設備名稱及性質：平鎮廠全部之不動產-土地及建築物(含子公司-鑫昇電路股份有限公司之土地2筆)。(2)出售方式：公開標售，以高於底價之價高者優先得標。公開標售日期：另日公告。<摘錄公開資訊觀測站> |
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