頂倫企業本公司代子公司鑫昇電路股份有限公司公告 擬以公開標售方式處分 |
| 公告日期 : 2014-11-25 |
本公司代子公司鑫昇電路股份有限公司公告 擬以公開標售方式處分持有之不動產(土地二筆)。 1.事實發生日:103/11/252.發生緣由:因母公司(頂倫公司)處於重整期間，需依重整計畫償債方案以公開標售方式處分本公司持有之不動產(土地二筆)，本公司決議授權母公司(頂倫公司)重整人暨重整監督人全權處理本公司持有之不動產(土地二筆)之公開標售程序。3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:設備名稱及性質：土地，地號:桃園縣平鎮市東勢段東勢小段60-8及60-32號2筆。<摘錄公開資訊觀測站> |
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