麥瑟半導公告本公司取得新型第M356223號電子元件封裝模具專利權。 |
| 公告日期 : 2009-05-07 |
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:電子元件封裝模具2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:98/05/013.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:新台幣78340元。4.其他應敘明事項:不適用。 <摘錄公開資訊觀測站> |
首頁 > 最新重大公告 > 麥瑟半導重大公告
 |
 |
 |
 |
 |
.jpg){kind=small} |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
.png){kind=small} |
 |