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宣茂科技日商惠和公司向本公司提起民事專利侵權訴訟事宜

公告日期 : 2009-03-27

1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:當事人:原告:日商惠和股份有限公司被告:宣茂科技股份有限公司及董事長許德寬先生法院名稱:智慧財產法院相關文書案號:097年度民專訴字第6號2.事實發生日:98/03/273.發生原委(含爭訟標的):97年7月8日日商惠和公司於智慧財產法院對本公司及本公司董事長許德寬先生提起民事專利權損害賠償訴訟,指侵害該公司之中華民國發明第六一七五七號「光擴散用板片」之專利權,而要求賠償,98.03.27接獲智慧財產法院98.03.19判決書,判決原告之訴及假執行之聲請均駁回,訴訟費用由原告負擔。4.處理過程:97年5月8日台北高等行政法院96年度訴字第3426號,撤銷經濟部96.8.6經訴字第09606072110號之日商惠和公司訴願勝訴決定,因而日商惠和公司另於97年7月8日於智慧財產法院對本公司及本公司董事長許德寬先生提起民事專利權損害賠償訴訟,98.03.27接獲智慧財產法院98.03.19判決書,判決原告之訴及假執行之聲請均駁回,訴訟費用由原告負擔。5.對公司財務業務影響及預估影響金額:無。6.因應措施及改善情形:無。7.其他應敘明事項:無
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