鴻準精密代孫公司「鴻碩精密電工(蘇州)有限公司」公告展期資金貸與關係企 |
| 公告日期 : 2008-10-29 |
代孫公司「鴻碩精密電工(蘇州)有限公司」公告展期資金貸與關係企業「福清鴻碩電子有限公司」。 1.事實發生日:97/10/292.資金貸與金額達新台幣一億元或達公司最近期財務報表淨值百分之十以上之:(1)公司名稱:福清鴻碩電子有限公司(2)與公司之關係:鴻碩精密電工(蘇州)有限公司與福清鴻碩電子有限公司為關係企業，且二公司皆為同一母公司長期股權投資100%之子孫公司。(3)資金貸與之限額(仟元):342958(4)迄事實發生日為止資金貸與金額(仟元):19589(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:營運週轉需要(6)原資金貸與之金額(仟元):19589(7)本次新增資金貸與之金額(仟元):0(8)本次新增資金貸與之原因:係原資金貸與RMD4,181,837元到期予以展期。3.迄事實發生日為止，資金貸與金額占公司最近期財務報表淨值之比率:2.284.子公司所貸與他人資金之來源:子公司本身5.本公司對前項子公司:(1)資金貸與餘額(仟元):0(2)背書保證餘額(仟元):06.其他應敘明事項:本次資金貸與，係代孫公司「鴻碩精密電工(蘇州)有限公司」公告展期資金貸與關係企業「福清鴻碩電子有限公司」，展期半年。 <摘錄公開資訊觀測站> |
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