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群登科技
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群登科技股份有限公司 |
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獨立公司
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黃英士 |
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電晶體 |
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未上市公司
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未公開發行
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桃園縣桃園市建國里大林路22號3樓 |
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98年05月01日 |
統一編號 |
24399520 |
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104,600,000 |
上市代號 |
11307 |
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03-3716869#213 |
公司傳真 |
03-3716299 |
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未上市公司尚未發行 |
興櫃日期 |
未上市櫃/尚未興櫃 |
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未上市股票尚未簽證 |
簽證會計師 |
未上市股票尚未簽證 |
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公司自辦 |
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03-3716869 |
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桃園縣桃園市建國里大林路22號3樓 |
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主要商品及服務
．無線射頻集成電路設計與測試
RF Circuit Design and Testing
．高密度微型化集成芯片設計
SiP Module Design (Packaging Design)
．多芯片內部屏蔽隔離技術
Internal Shielding Technology
．天線設計與最佳化
Antenna Design and Optimization
．移動電視調諧器設計
Tuner Design
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公司簡介
群登科技以AcSiP命名，意即Advanced Communication System in Package，成立以來即創新致力於微型無線通訊模組的設計開發，應用於各式可攜式電子產品（如：手機、導航裝置、連網電腦、行動電視、電子書及其他消費性電子產品），希望透過無線網路的連結，讓人們可以隨時隨地自在工作、盡情享受生活樂趣。
我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。對於手機業者，我們可以提供微型化的IC通訊模組；對於消費性電子業者，我們可以提供射頻、天線、調諧器及模組化IC的整合技術；對於IC設計業者，我們可以成為降低成本的合作對象，也是開發市場的最佳夥伴。相信在產業夥伴的攜手努力下，未來數年內，勢必可以達成隨時隨地享受生活科技的產業目標。 |
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董監事資料(序號依據公司基本資料內容顯示) |
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↑TOP |
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序號 |
職稱 |
姓名 |
所代表法人 |
持有股份數 |
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0001 |
董事長 |
黃英士 |
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1,250,000 |
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0002 |
董事 |
莊行禹 |
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460,000 |
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0003 |
董事 |
傅豪 |
群豐科技股份有限公司 |
550,000 |
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0004 |
監察人 |
陳慶源 |
群豐科技股份有限公司 |
550,000 |
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