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除權息訊息
年度 除權(股) 除息(元)
100
99 0.000
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@--標示當年未辦增資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
增資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦增資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
減資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦減資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
 
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日期 開價 日期 開價
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公司名稱
所屬集團
 獨立公司
代表人
 李永松
產業類別
 封裝測試
公司類別
 未上市公司
發行種類
 未公開發行
公司地址 新竹科學工業園區新竹市力行三路2號
公司成立 84/06/13
統一編號
 84149456
實收資本額
 2,269,333,130 元
上市代號
公司電話 (03)578-8780
公司傳真
 (03)577-8916
公開發行
 86/08/23
興櫃日期
 92/01/14
會計師事務所
簽證會計師
過戶機構 群益證券股份有限公司 聯絡電話 (02)2502-7755
過戶地址
 台北市104中山區南京東路二段125號B1
主要經營業務
IZ99990 其他工商服務業
F119010 電子材料批發業
F219010 電子材料零售業
F401010 國際貿易業
CC01080 電子零組件製造業
　 一．研究．開發．製造及銷售下列產品：
　 　１．超大型積體電路自動測試機組
　 　２．垂直高頻探針卡
　 　３．超大型積體電路測試服務及自動測試程式
　 二．晶粒及覆晶封裝之研發

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歷年增減資
備註
股東董監
 
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