虹晶科技 未上市股票個股資訊

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虹晶科技
 
 
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虹晶科技個股新聞
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除權息訊息
年度 除權(股) 除息(元)
100
99 0.000
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@--標示當年未辦增資
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本表統計至95年止
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可認股數計算至小數點2位數
增資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦增資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
減資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦減資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
 
虹晶科技
公司名稱
虹晶科技股份有限公司
所屬集團
獨立公司
代表人
劉揚偉
產業類別
IC設計
公司類別
未上市公司
發行種類
已公開發行
公司地址 新竹市東區綠水里光復路二段287號14樓之2 GPS電子地圖
公司成立 102年05月14日
統一編號
54269279
實收資本額
220,000,000
上市代號
公司電話 03-516-3166
公司傳真
公開發行
興櫃日期
會計師事務所
簽證會計師
過戶機構 公司自辦 聯絡電話 03-516-3166
過戶地址
主要經營業務
CC01080 電子零組件製造業
I301010 資訊軟體服務業
I301030 電子資訊供應服務業
I501010 產品設計業
IZ99990 其他工商服務業
F113030 精密儀器批發業
F113050 電腦及事務性機器設備批發業
F118010 資訊軟體批發業
F119010 電子材料批發業
F213030 電腦及事務性機器設備零售業
F213040 精密儀器零售業
F218010 資訊軟體零售業
F219010 電子材料零售業
E701010 電信工程業
E605010 電腦設備安裝業
F401010 國際貿易業
ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

個股分析報告
虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月,實收資本額逾新台幣伍億元,目前格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)為最大的法人股東,虹晶除新竹總公司外,並有上海子公司虹晶電子(上海),拓展業務及服務客戶。

虹晶科技致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案,提供IP研發、驗證與授權以及ASIC委外生產服務(Turnkey Service)。客戶範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司,橫跨美國、日本、韓國、大陸等市場。

虹晶科技與GLOBALFOUNDRIES良好的合作關係,除了提供SoC最佳設計服務外,更在先進製程如40/28奈米上提供強大的技術能力與資源,維持虹晶於設計服務業界的領先地位。為了追求長期成長,虹晶科技也不斷強化IP、EDA 工具、研發經費及人才培訓的投資,更是不遺餘力。 虹晶科技之研發團隊來自於國內外科技業高手,具有豐富的SoC設計及完整矽智財開發經驗。

為提供SoC全方位設計平台解決方案,虹晶科技與國際大廠安謀(ARM)進行合作,並取得多項技術授權,如:Cortex、ARM11、ARM9 等系列,持續強化核心處理器服務內容。

虹晶科技目前已跨入行動網路裝置設計服務,包括高階Mali以及ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。 除此之外,在後段量產服務(Turnkey Service)方面, 虹晶整合GLOBALFOUNDRIES高階製程及一線封測大廠的產能, 提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service), 讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。
歷年除權息
歷年增減資
備註
股東董監
0001 董事長 Jim Kupec 奎派克 GLOBALFOUNDRIES Singapor
 
 
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