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瑋鋒科技 未上市股票

瑋鋒科技 股票重大公告
未上市股票最新重大公告
公告日期 公告公司

重大公告標題
2018-01-26 友合生化科技 公告本公司董事長異動
2018-01-26 全球人壽保險 本公司公告變更國有非公用土地設定地上權契約書相關事宜
2018-01-26 寶緯工業 公告106年12月份自結財務報告之負債比率、流動比率及速動比率
2018-01-26 紘通企業 董事會決議辦理現金增資發行新股
2018-01-26 紘通企業 公告本公司董事會決議通過106年度不發放員工酬勞及董監事酬勞
2018-01-26 紘通企業 一○七年股東會召開日期、地點及受理股東提案公告
2018-01-26 台灣鋼聯 公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容
2018-01-26 台灣鋼聯 公告本公司初次上市現金增資收足股款暨現金增資基準日
2018-01-26 天正國際精密機械 公告本公司107年第一次股東臨時會通過解除新任董事 及其代表人之
2018-01-26 天正國際精密機械 公告本公司董事會決議通過委任第二屆薪資報酬委員會委員

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除權息訊息
年度 除權(股) 除息(元)
100
99 0.000
98
97
96
95
@--標示當年未辦增資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
增資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦增資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
減資訊息
年度 可認股數(每股) 認購價(元)
100
99
98
97
96
95
@--標是當年未辦減資
@本表統計至95年止
@可認股數計算至小數點2位數
 
瑋鋒科技即時股價 到價提醒
13.0 20.0
近十日股價
買方價格 賣方價格
日期 開價 日期 開價
2017-11-30 13.0 2017-11-30 20.0
2017-11-29 13.0 2017-11-29 20.0
2017-11-28 13.0 2017-11-28 20.0
2017-11-27 13.0 2017-11-27 20.0
2017-11-26 13.0 2017-11-26 20.0
2017-11-25 13.0 2017-11-25 20.0
2017-11-24 13.0 2017-11-24 20.0
2017-11-23 13.0 2017-11-23 20.0
2017-11-22 13.0 2017-11-22 20.0
2017-11-21 13.0 2017-11-21 20.0
股票未上市股票最新重大公告
公司名稱
 瑋鋒科技股份有限公司
所屬集團
 獨立公司
代表人
 李正美
產業類別
公司類別
 未上市公司
發行種類
 已公開發行
公司地址 臺北縣中和市中山路3段120之10號7樓
公司成立 93/09/06
統一編號
 89686953
實收資本額
 417,000,000
上市代號
公司電話 02-22263226
公司傳真
 02-22263218
公開發行
興櫃日期
會計師事務所
簽證會計師
過戶機構 公司自辦 聯絡電話 22263226
過戶地址
 台北縣中和市中山路三段120之10號7樓
主要經營業務
電子產品之製造及銷售業務、電子元件之焊接封裝及包裝業務、積體電路包裝帶製造及加工業務
1.電子產品之製造及銷售業務。
2.電子元件之焊接封裝及包裝業務。
3.塑膠品（塑膠粒、塑膠粉粒、塑膠板）電子零件、五金器材之買賣
。
4.積體電路包裝帶製造及加工業務。
5.代理國內外廠商前各項產品之報價、投標、經銷及進出口業務。
個股分析報告
瑋鋒科技(股)公司創立於西元1995年，為專業生產電子元件及包裝設備之廠商，以自創U-PAK品牌行銷全球，去年營收達四億一千八百萬元，目前是東南亞地區最大之電子包裝材料元件公司。公司創立之初，即投入被動元件、半導體（IC）用電子捲帶及各項電子IC另件TAPING領域的研發與製造，現今所占營收比重依序為捲帶CARRIER、上膠帶COVER、包裝帶與塑料類等。
歷年除權息
歷年增減資
備註
股東董監
3
 
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