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育霈科技即時股價 |
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近十日股價 |
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2018-01-23 |
0.6 |
2018-01-23 |
6.3 |
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2018-01-22 |
0.6 |
2018-01-22 |
6.3 |
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2018-01-21 |
0.6 |
2018-01-21 |
6.3 |
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2018-01-20 |
0.6 |
2018-01-20 |
6.3 |
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2018-01-19 |
0.6 |
2018-01-19 |
6.3 |
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2018-01-18 |
0.6 |
2018-01-18 |
6.3 |
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2018-01-17 |
0.6 |
2018-01-17 |
6.3 |
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2018-01-16 |
0.6 |
2018-01-16 |
6.3 |
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2018-01-15 |
0.6 |
2018-01-15 |
6.3 |
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2018-01-14 |
0.6 |
2018-01-14 |
6.3 |
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育霈科技股份有限公司 |
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獨立公司
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卓恩民 |
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封裝測試 |
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未上市公司
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已公開發行
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新竹縣湖口鄉光復北路65號 |
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089年05月29日 |
統一編號 |
70774479 |
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2,237,959,810 |
上市代號 |
17052 |
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03-598-3232 |
公司傳真 |
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興櫃日期 |
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簽證會計師 |
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兆豐證券 |
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02-3393-0898 |
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台北市忠孝東路二段95號1樓 |
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專攻晶圓級先進封裝技術
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育霈成立10年，因投入技術太先進，總被業界封稱是「實驗室」的公司，今年在技術上已有重大突破，即將開始接單量產，自行研發的新型擴散型晶圓級封裝技術（Wafer Level Package）為業界最薄（僅0.15毫米），具有多晶粒、異質整合封裝與性能最佳等優勢，獲美國客戶青睞下單，包括醫療照胃視鏡的藥丸封裝，預計下半年展開量產，育霈辛苦熬了多年，終於走出「實驗室」，邁入市場量產階段，今年可望有機會轉虧為盈。
晶圓級封裝技術目前在國際半導體業尚未成熟，多家大廠尚未真正量產，國內日月光、矽品、台積電轉投資的精材等，都由國外技術授權。林殿方很高興，今年終於帶領育霈走出晶圓級封裝技術實驗室，自行研發的技術不僅為國內開創技術新里程碑，也將為自己開創出事業第二春。 |
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1. 增資 0 億元，可認股數 727 股，認購價 10 元，最後過戶日 96.05.08，停止過戶期間 96.05.09~96.05.13
2. 舊票換新票，換票比例 550 股，，日期未知。(紀錄日期：95.07.17)
3. 減資 5.257856 億元，折換比例 450 股，最後過戶日 95.03.16，停止過戶期間 95.03.17~95.05.13
4. 減資 8.6341 億元，折換比例 720 股，最後過戶日 93.04.15，停止過戶期間 93.04.16~93.07.31
5. 增資 0.7 億元，可認股數 2104 股，認購價 12 元，最後過戶日 93.04.15，停止過戶期間 93.04.16~93.04.20，繳款期間 93.04.20~93.04.27
6. 減資 6 億元，折換比例 500 股，最後過戶日 92.12.25，停止過戶期間 92.12.26~ |
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原名為「裕沛科技」
為京元電及群豐科技轉投資.主要以群成科技持有為主 |
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董監事資料(序號依據公司基本資料內容顯示) ↑TOP
序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數
0001 董事長 卓恩民 群成科技股份有限公司 202,142,815
0002 董事 藍文相 群成科技股份有限公司 202,142,815
0003 董事 王隆源 群成科技股份有限公司 202,142,815
0004 監察人 陳慶源 群成科技股份有限公司 202,142,815 |
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