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  晶圓薄化代工廠昇陽國際半導體(昇陽半,8028)昨(12)日舉行上市前業績發表會,預計7月上旬掛牌上市。昇陽半在以晶圓背面薄化及代工產能打入市場,主要客戶以國際功率半導體廠為主,受惠於功率半導體及微機電等需求日益增加,同步帶動昇陽半5月合併營收達1.86億元,創下單月營收歷史新高,昇陽半對下半年營運抱持樂觀看法。
  昇陽半去年合併營收達18.56億元創下新高,平均毛利率達32.7%,稅後淨利1.67億元,每股淨利1.43元。今年以來受惠於國際大廠持續釋出委外代工訂單,第一季合併營收達4.63億元,毛利率達31.2%,稅後淨利0.37億元,每股淨利0.32元,符合市場預期。
  受惠於金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體晶圓薄化需求,昇陽半公告5月合併營收月增12.9%達1.86億元,較去年同期成長15.7%,創下單月營收歷史新高。累計今年前5個月合併營收達8.14億元,較去年同期成長5.9%。
  昇陽半成立於1997年,主要業務分為半導體及能源等兩大事業,其中,半導體事業主要業務包括再生晶圓、MEMS晶圓整合、晶圓薄化等,能源事業則是轉投資的昇陽電池,主要投入儲能鋰電池的研發及生產。昇陽半以晶圓再生事業起家,後續將薄膜剝除、研磨?光等技術應用到其它應用,進而發展出晶圓薄化及MEMS晶圓整合等事業。
  晶圓薄化是半導體製程的中段,主要包括晶圓的正面貼膜及保護膜剝除,晶圓背面研磨、蝕刻、及金屬鍍膜等。昇陽半專精於晶圓背面薄化,主要客戶為國際IDM大廠,由於MOSFET及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體需要進行晶圓背面薄化,昇陽半因此承接不少IDM廠委外代工訂單,技術上已可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產,明顯領先同業。
  在MEMS晶圓整合事業部份,因為需要採用光學膜或特殊濕式蝕刻等製程,與相關製程生產線不適合建置在前段晶圓廠或後段封測廠,所以昇陽半正好扮演中介角色,提供MEMS感測器等晶圓整合的製程彈性。
  在晶圓再生事業部份,由於近來矽晶圓價格持續上漲,為了在製程微縮的同時又能有效控制良率,晶圓廠對再生晶圓的需求有增無減,用來維持良率以控制成本的檔控片需求也因而提升,也讓昇陽半的晶圓再生代工產能需求有增無減。<摘錄工商>

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