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LED驅動IC廠聚積(3527)在Mini LED研發上傳出捷報,聚積指出 ,第二代Mini LED箱體模組良率大幅提升,有信心在明年第一季進入 量產。法人看好聚積明年有機會藉由Mini LED產品打入手機、電視、 大型顯示屏等市場。
  聚積原先規畫Mini LED顯示模組將在2019年上半年開始量產,現在 聚積又釋出更明確的量產時間。聚積指出,與錼創合作的第二代Min i LED箱體相對於今年2月在歐洲國際視聽暨整合系統展(ISE)展覽 時的第一代箱體,已有長足的進步。
  聚積Micro LED事業群總監黃炳凱表示,聚積mini LED箱體點間距 為Pitch 0.75,是當前點間距最小的方案,且第二代箱體所使用的模 組率大幅提升,死燈率顯著降低且有更佳的畫面均勻性,有信心可以 於2019年第一季進入量產。
  聚積指出,業界常將Mini LED與傳統晶片直接封裝(COB)方案做 比較,不過在同樣具備高可靠度以及無摩爾紋的特性下,兩者因為晶 片本質完全不同,Mini LED可以進一步應用於更小點間距的產品以及 提供更高的發光效率。
  Mini LED的發展前景廣大,短期內將可望先在高階產品導入應用。 研調機構集邦科技(Trendforce)LEDinside最新報告指出,考量現 階段Micro LED技術仍有許多技術壁壘需要克服,許多廠商在2018年 先推出Mini LED背光方案,希望能吸引市場買氣。LEDinside預估, 2018年下半年將會陸續見到採用Mini LED背光技術的顯示器問世,2 022年Mini LED的產值將會達到6.89億美元。
  法人認為,由於Mini LED首批產品成本一定偏高,因此初期將首先 導入到高階產品當中,預料手機、電視及大型顯示屏將有機會成為首 批客戶,聚積也可望切入上述供應鏈當中。
  法人指出,聚積今年年
  底前將開始量產Mini LED背光模組的驅動IC,明年第一季將放量出 貨,與此同時,聚積的Mini LED箱體也可望開始進入量產,並在Min i LED商機拔得頭籌。
<摘錄工商>

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