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皮托COMSOL Multiphysics 打開5G方便門

新聞發生日期:2019-12-12 |  相關公司:皮托科技 |  瀏覽人數:80

2019年5G商用開台啟動,此技術三特性:超強行動寬頻(eMBB)、超低延遲通信(URLLC)與巨量連接物聯網(mMTC),使其適用於各產業。
其中在主動天線單元(AAU,Active Antenna Unit)中,5G應用需求會導入空間多工(Massive MIMO)及波束成形(Beaming Forming)等技術,使天線設計更複雜,並將大幅增加射頻元件的採用,迎面而來的散熱問題將成最關鍵議題。
市場在工業4.0概念的推動下,也將陸續導入各式新技術,包括天線電磁&散熱模擬、人工智慧(AI)、自動光學檢測(AOI)、機器學習等,這些新技術也須藉助5G特性,才能滿足工業應用環境的嚴苛要求,進一步落實「智慧製造」。
與此同時,異質整合設計進入實作階段,此趨勢帶來的市場競爭變局不容小覷。
AI應用者如3D與晶片先進封裝的整合設計,都對系統級分析工具有高度需求,而市面上各家CAE軟體致力於多物理模擬,其中,COMSOL Multiphysics軟體鎖定五大領域:電磁、熱傳、應力、化學、光學,在複雜的系統技術,給予設計研發業者最強助力。
連帶諸如電源完整性與可靠度分析,以及針對各領域參數的多物理模擬解決方案等,促使EDA業者跨足CAE工程模擬,與解決方案顧問公司相輔相成,提供客戶更全面的設計支援,從系統延伸到5G、AI、電動車等創新電子系統。
預計12月19日,5G前進智慧工業未來新世代-2019智慧製造暨趨勢發展研討會,皮托科技將分享COMSOL Multiphysics多物理模擬軟體在5G各方面的相關應用。
除了分享如何因應5G系統大功耗所造成的熱等問題,軟體獨特的APP建置功能更可讓工程師透過簡易操作把數位模型加入UI,開發各研究專題的獨立APP模擬執行檔-多物理數位分身。
此數位分身可大大加速研發團隊內部溝通,更可用在跨部門、跨公司與對顧客的溝通與行銷。
報名電話(04)736-4000,網址:https://reurl.cc/qD340g。<摘錄經濟>
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