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穎崴科技滿足高度客製需求 業績讚

新聞發生日期:2020-04-20 |  相關公司:穎崴科技 |  瀏覽人數:101

  高階半導體測試介面大廠-穎崴科技(6515),公告去(2019)年合併營收28.04億元,較2018年16.86億元成長66.3%,稅後淨利5.46億元,每股獲利19元。
  該公司董事會4月16日通過2019年度盈餘分配案,每股配發現金股利12元,股東會5月28日在高雄楠梓加工區總部舉行。
  穎崴科技專注於提供半導體測試時所需要的測試介面(Test Interface);該公司核心技術就是從事半導體測試高階測試座(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計開發及生產製造,從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System),提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面,目前股票已在興櫃掛牌交易。
   穎崴科技強項在於產品滿足高度客製化需求,可提供半導體製程後段測試的Total Solution;產品應用涵蓋CPU、GPU、APU等高階處理器,5G、AI人工智慧、遊戲機、智慧型手機、高數運算(HPC)、汽車電子、高速網通、伺服器等各領域,受到產業高度信賴,目前已是全球邏輯IC測試治具最大供應商,在高雄、新竹及大陸蘇州設有研發製造生產基地。
  另在全球設有銷售及技術服務據點,包括北美、歐洲、以色列、東南亞、東北亞等半導體廠商分布的區域,客戶皆為全球高階IC設計公司及封裝測試大廠,競爭力雄厚。
  受惠於5G、AI的快速發展,高階晶片量增,帶動測試需求暢旺,穎崴科技今(2020)年第一季營收維持亮眼表現;自結第一季營收5.99億元,較2019年同期5.16億元增長15.91%。
  新冠肺炎疫情持續蔓延,影響全球產業發展,穎崴科技相關應變措施得宜,且客群及產品組合健康,營運受疫情影響甚微,預期第二季業績亦能保持不錯動能。
  因應高階半導體測試需求強勁,穎崴計畫在楠梓加工區投資增設新廠,主要為擴大高階產品研發及提升關鍵零組件自製率,預計2022年投產。<摘錄工商>
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