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超額六成 國巨獲485億聯貸

新聞發生日期:2020-06-03 |  相關公司:台灣銀行 |  瀏覽人數:481

  台灣被動元件龍頭國巨昨(2)日宣布,與台灣銀行等22家行庫,完成簽訂五年期485億元聯貸,參貸金額較原先規劃額度超出近六成,是台灣被動元件產業史上最大規模,也是近兩年台灣企業最高聯貸額度。
  加上日前發行海外存託憑證(GDR)與海外可轉換公司債(ECB)共計募集8.3億美元,國巨近期已募得逾734億元資金。伴隨銀彈上膛,有助衝刺營運成長與籌備併購美商基美(KEMET)所需資金。
  國巨此次聯貸案取得的資金,將做為長期股權投資、償還既有金融負債、充實營運周轉金暨支應收購美國上市公司基美全數股權交割所需。
  聯貸案由台灣銀行、兆豐銀行、新加坡商星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞穗銀行共同主辦,邀集上海銀行、永豐銀行、彰化銀行、台北富邦銀行、合作金庫、日商三菱日聯銀行等22家國內外銀行共同參與。
  國巨表示,本案原預計籌募450億元,自今年4月30日起展開市場募集,歷時不到一個月即獲得授信銀行團承諾參貸約700億元,為台灣市場今年以來除離岸風電以外的最大規模融資案,充分顯示金融同業對國巨長期深耕技術及致力提升營運效率給予高度肯定與支持。
  國巨是全球被動元件產業指標廠,晶片電阻(R-Chips)產品市占率34%居全球之冠,積層陶瓷電容(MLCC)產品市占13%,為全球前三大。
  國巨合併基美,是業界高度矚目的案件,國巨已在4月中旬完成GDR定價,獲得近三倍超額認購,募得6.5億美元(約新台幣195.33億元),隨後又在5月中旬公告ECB訂價,溢價幅度高達30%,總計募集1.8億美元(約新台幣54億元),加計此次聯貸取得485億元,合計已有734.33億元銀彈上膛。
  國巨看好5G與車用電子新科技時代的來臨,必須擴大全球營運規模,以確保長期成長動能,挾帶龐大銀彈攻勢,以取得更先進技術、提升國際競爭力。
  法人表示,基美加入國巨集團之後,國巨不僅是全球晶片電阻與鉭質電容市占第一,MLCC市占率也會從12%提高到14%至15%,排名世界第三。
  「新國巨」預計今年第3季成軍,在雙方完成交割、基美納入國巨合併報表後,國巨可望提前在今年第3季認列基美營收,在下半年全球景氣混沌之際,有助於國巨維持營收年增的續航力。
  國巨昨天股價下跌2.5元、收383元。<摘錄經濟>
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