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2011-06-08 仲博科技 仲博科技攜手PLM 推出高階印刷鋼版

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仲博科技攜手PLM 推出高階印刷鋼版

新聞發生日期:2011-06-08 |  相關公司:仲博科技 |  瀏覽人數:367

日本專業印刷鋼版製造商Process Lab. Micron (簡稱PLM)與中租企業團旗下仲博科技公司,日前舉行經銷簽約儀式,PLM正式委由仲博科技全面導入PLM高端的電子組裝生產線用印刷鋼版,它為電子封裝、表面黏著(SMT)產業廣泛應用且不可或缺的一環。
PLM副社長奧田信夫表示,PLM在電子業界高階印刷鋼版供應商中,是日系的領導廠商之一,作為重要周邊支援產業的一環,以提供高品質印刷鋼版,持續活躍於IC封裝及表面黏著(SMT)業界。
仲博科技公司董事長黃博正指出,PLM在業界以技術的領導者著稱,諸如運用雷射加工與電鑄工藝運用於鋼版製造,並以技術先驅的姿態領先業界,為業界公認為全能鋼版供應商,甚至能提供太陽能板線路製作的印刷解決方案。日本Ibiden 、Denso、Fujitsu、Panasonic、Kyocera及韓商Samsung、LG等都是PLM的忠實客戶。
PLM技術的引進有助生產技術提升、生產線不良率的降低。仲博科技20幾年來,持續在電子組裝產業提供全方位的設備、技術及資金整合方案。這次與PLM的合作使仲博科技所提供的SMT產線的印刷段,讓仲博供應線更完整,它的錫膏、鋼版及印刷設備,均為業界首選的組合之一。<摘錄經濟>
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