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燿華德宏鎧鉅 融資近50億

新聞發生日期:2011-06-22 |  相關公司:鎧鉅科技 |  瀏覽人數:715

電子科技業近期頻傳雜音,但印刷電路板仍看好產業前景,也獲金融業大力超額參與的支持,燿華電子(2367)、德宏工業及興櫃鎧鉅科技昨(21)日及今(22)日就一口氣簽約授信近50億元。
燿華剛完成印刷電路板(PCB)業界近年最大宗現金增資案,每股15元辦理1億股規模,共籌資15億元;昨天再與台灣銀行等八家銀行團簽約,取得五年期30億元授信,金額也是近年PCB業罕見,並有超額26%參與意願。
PCB上游電子級玻纖布廠德宏昨表示,轉投資德興科技今天與第一商銀等十行庫簽約,取得13億元七年期聯貸,用來償還銀行借款、購置機器設備及充實營運資金,期間銀行有意參與額度比目前增一倍。
除燿華,PCB製程所需耗材鑽頭廠鎧鉅,昨天也與合庫等九家行庫簽訂五年期5.8億元聯貸合約,鎧鉅一度向政府申請紓困,如今獲得聯貸,更顯示銀行團對PCB產業的支持。
鎧鉅表示,取得聯貸用來償還既有借款後,一舉解除紓困協商機制,回復與金融機構正常往來。<摘錄經濟>
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