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電子業抗高溫散熱 各自有招
新聞發生日期：2011-09-26 | 相關公司：冠品化學 |
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電子業對抗高溫有許多散熱方法，也發展出各種材料及解決方案，究竟何者最佳? 業者各有說辭，只有經客戶試驗後，讓數字（營收及市占率）說話。
冠品化學從研發特殊散熱材料著手，提供軟陶瓷散熱漆，除應用在LED燈具，也跨及IA產業，產品經主機板廠測試，主機板上的散熱鰭片（未經任何陽極處理或烤漆）改以噴塗白色軟陶瓷散熱漆，晶片組溫度可降低攝氏六度。冠品總經理韓德行指出，已有平板電腦廠商在內部均溫片上改噴軟陶瓷散熱漆，解決散熱問題，提升系統工作效率。
冠品化學
提供軟陶瓷散熱漆
他表示，運用高散熱性材料製造的高散熱性主機板，不同於傳統以導熱膏做為熱傳導，透過散熱材料塗裝，把整機熱度均勻散播到空氣中，達到整體降溫、提高效率並節能省電。冠品的產品有LED散熱型背光油墨、軟陶瓷散熱漆、軟陶瓷導熱膠膜。
鋁基板在台灣散熱材料市場的比重目前僅佔0.5%，但成長快速，業者表示，FR4的導熱係數為0.48，鋁基板為13.2，銅板更高達13.9。
清晰科技
國內散熱鋁基板製造
清晰科技為國內最大散熱鋁基板製造廠，去年進入韓國三星集團供應鏈，明年將晉升為最大供應商。董事長陳昌壽表示，湖口廠年中啟用，配置最先進全自動化設備，以優異的技術及自動化先進設備，生產特A規格產品，通過三星的層層嚴格檢驗，並超越競爭對手。目前前二大客戶為日韓廠商。湖口廠的產能尚未全開，滿載時月營業額上看3億元。
三星集團旗下的三星電子及三星LED所需的鋁基板，主要由韓國斗山及清晰二家來供應，清晰以品質優異，獲得日韓大廠青睞，此一優勢也逐漸在歐美及兩岸市場發酵。
尚茂電子
投入鋁基板製造
CCL及PP膠片專業廠尚茂電子也投入鋁基板製造，年底前月產能將提升至10萬片，總經理洪慶昌認為， LED背光及照明應用為散熱材料帶來巨大的需求及商機，鋁基板的需求增加，不一定會侵蝕 FR4市場。
著眼於LED背光及照明對於高導熱係數散熱基板的需求，尚茂三年前跨入鋁基板，目前營收比重僅2%，與三洋及積水合作提升產品品質，成長潛力看好。
尚茂對高值化新產品的研發投以高度關注及資源，已有二種獨有的FR4，均為無鹵素環保產品。以厚板產品（2.0/5.0mm）占6%，厚銅產品(2至10盎司)佔20%，無鹵及抗漏電（高CTI）占30%，為其最佳產品黃金組合，並努力擠進手機HDI及LCD光電板供應鏈。
赫克斯科技
燒製DBC散熱佳
在赫克斯科技（HCS）總經理江文忠眼中，高溫燒結製造的DBC陶瓷直接覆銅基板，散熱效果最佳，在溫度高達數百度的聚光型太陽能系統（CPV），DBC為不可或缺的散熱元件。
HCS高導熱基板利用材料特性來提高導熱率，導熱系數24~170W/Mk ，遠較MCPCB高，0.2至0.6mm銅厚的基板，HCS高導熱基板的成本優勢明顯。全球僅德、日少數業者具備DBC技術能力，赫克斯為唯一可量產的台灣廠商。
LED散熱也是DBC的重要市場，但面對MCPCB、LTCC及FR4的競爭，以價格而言，DBC約為鋁基板的二倍，江文忠表示，整體性價比仍勝出，多數散熱方式仍不敷高功率照明需求。DPC領域目前為同欣獨大的局面，多數業者苦撐待變，市場進入重新洗牌。<摘錄經濟> |
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