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iPhone新機感測器 傳豪威吃下

新聞發生日期:2011-10-05 |  相關公司:采鈺科技 |  瀏覽人數:1232

 蘋果新款iPhone將改採800萬畫素CMOS影像感測器,感測器大廠豪威科技(OmniVision)傳出拿下9成訂單,加上其它智慧型手機及平板電腦訂單湧入,據封測業者指出,豪威自7月起已經擴大對力晶(5346)下單,月投片量拉高到7,000-8,000片12吋晶圓,同時,豪威也調整後段封測廠下單策略,高階基板晶粒接合封裝(COB)訂單由同欣電(6271)通吃,且同欣電也拿下大部份晶圓測試訂單。
 蘋果去年推出iPhone 4並採用500萬畫素CMOS感測器後,引起全球智慧型手機廠全面跟進,而蘋果將推出的新款iPhone手機,將採用更高階的800萬畫素CMOS感測器,所以包括宏達電、三星、樂金、摩托羅拉等手機大廠,也已全面跟進升級智慧型手機搭載的CMOS感測器至800萬畫素。
 雖然近期市場上傳出,蘋果新款iPhone的CMOS感測器訂單將由日本索尼(Sony)拿下,但根據外電報導,蘋果800萬畫素CMOS感測器訂單,有9成仍由豪威取得,索尼則取得剩餘的1成及較多的500萬畫素訂單。
 然而由豪威第3季來在台灣晶圓代工廠的投片情況,也可看出豪威正積極準備年底新款蘋果iPhone手機的出貨。據封測業者指出,豪威除了維持在台積電8吋廠及12吋廠每月約2萬片投片量外,也擴大對力晶12吋廠下單,第2季在力晶的投片量僅8,000片左右,但7月後投片量大幅提升,第3季平均月投片量在7,000-8,000片左右,等於第3季投片量較第2季大增將近2倍。
 在提高投片量的同時,豪威也調整了後段封測廠下單策略。晶片尺寸(CSP)訂單由豪威及台積電合資的精材統包,至於過去分散在日月光、矽品、同欣電的陶瓷(Ceramic)及COB封裝訂單,現在則全部集中下單給封測廠同欣電。另外,CMOS感測器的晶圓及成品測試訂單,委由同欣電及京元電代工,但同欣電佔了大部份訂單。
 對力晶來說,因為已決定由DRAM廠轉型為晶圓代工廠,在獲得豪威等新訂單加持下,虧損情況將大為改善,至於同欣電則是豪威擴大下單的最大受惠者,也難怪同欣電總經理劉煥林會在日前法說會中表示,CMOS感測器接單滿載到11月底。
<摘錄工商>
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