達邁科技 今股票掛牌上市
新聞發生日期：2011-10-05 | 相關公司：達邁科技 |
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達邁科技（3645）是國內唯一可量產供應聚醯亞胺薄膜（Polyimide；PI）的廠商，定於5日股票掛牌上市。
PI為尖端高分子材料，具有很好的物性、化性及機械特性，也是絕佳的絕緣材料。達邁主要市場為軟板（FPCB），並已加速朝向新的產業應用發展。
達邁發言人陳岱村表示，近年3C產品帶動軟板需求，軟板高速成長也使得中上游廠商（FCCL及PI）跟著受惠；PI在FCCL的成本中約占四成，隨著市場持續成長，達邁的營收及獲利將有亮麗表現。
全球僅有杜邦、鍾淵化學（Kanaka）及SKCKOLON及達邁可量產PI，達邁銅鑼科學園區新廠明年初啟用，將躋下SKC成為第三大。達邁第一階段將投資五億元新增一條產線，年產能增至1,000噸，市占由8%增至13%，若全區開發完成，產能可達2,500噸以上，市占可望提升至25%。
外界推崇達邁總經理吳聲昌為PI達人，他投入25年研發，並將成立12年的達邁經營成為國際級PI廠。愈是上游材料，意味著更高的進入門檻與獲利；PI具有投資金額及技術門檻高、學習時間與製程長等「二高二長」特性，構成極大的進入障礙。他表示，化學聚合、塗佈成膜、表面處理及分條是達邁的專長，將積極與國際大廠合作，以先進的成膜技術結合其配方，開發新的應用。
該公司2005年與有135年歷史、東京股票上市的日本荒川化學合作，開發可電鍍的封裝專用PI膜（TA, Pomiran）就是成功案例。未來雙方還將進行更多合作計劃，包括PI的液態用途。荒川為樹脂廠，早期生產造紙業的表面處理劑，目前轉以電子材料用膠、黏著劑及中間體為主力，
陳岱村表示，PI的厚度可薄至0.3mil，比頭髮還細，應用於產業最上游，對大多數大而言，PI是一個「看不見」的產業。吳聲昌說，一條PI化學方程式可以變化出多種應用，未來，達邁的經營觸角會伸向各種全新領域的電子基材應用。
同時，達邁也致力於產品高階化，以FPC應用為例，有通用型及特殊應用之分，PI除了淺黃色，還有黑、白及透明等特殊顏色，達邁均能客製化供應。例如，CCD模組基於高像素考量，要求使用不反光的黑色PI，也有大廠指定顏色做為產品的企業識別等。<摘錄經濟> |
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