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27日上櫃,每股21元... 銅箔吃緊 金居營運增溫
新聞發生日期:2010-09-24 | 相關公司:金居開發 |
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金居開發銅箔(8358 )昨(23)舉行上櫃前法人說明會,在全球銅箔近幾年產能未放大下,總經理葛明輝看好下游印刷電路板持續成長,將使銅箔供需吃緊,再加上積極跨入軟板、鋰電池銅箔,有助明年營運更上層樓。 金居訂27日以每股21元掛牌,是第一家上櫃的電解銅箔廠,昨天辦法說會,興櫃成交價站上30元高點,較前一天上漲1.69%,較掛牌價高出約40%。 金居銅箔月產能1,500噸,全球市場占有率超過5%,30%供應印刷電路板(PCB)廠,70%是PCB上游基材銅箔基板(CCL)廠,受惠今年PCB產業景氣復甦,今年營運大幅成長,上半年每股稅後純益1.39元,不僅大幅高出去年同期的0.1元,也超出去年全年的0.91元,對於下半年及明年營運依舊樂觀。 葛明輝表示,金居主力產品在附加價值較高的薄銅箔,約占七成,在全球同業比例及良率均名列前茅,包含厚銅箔的平均單價約每公斤1美元,未來將再調整產品結構,期望提高到1.5美元。 葛明輝說,除積極提高薄銅箔的比例,近幾年在軟性印刷電路板(FPC)上游基材軟性銅箔基板(FCCL)、積體電路(IC)基板、鋰電池等電解銅箔開發已完成,分別已小量產或送樣,預期明年量產可再逐步提高附加價值空間。 PCB產業今年復甦,根據Prismark市調,2009年至2013年有5%的年複合成長率,銅箔則有8%,讓金居對未來營運更有信心,尤其近年銅箔廠未見擴增產能,明年供應將更吃緊,協理任偉基說:「明年很怕客戶追著要產能。」 他說,今年產能利用率持續滿載,只在8月產能略降5%,9月又回升至滿載,預期12月傳統淡季會再下滑5%至10%,明年需求肯定會再大於今年。 因應市場及新產品需求,金居預計明年僅小幅擴產,後年加快腳步,在2014年達到月產能2,950噸的規模。 <摘錄經濟> |
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