【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）訂單再傳捷報，由璟正科技（FocalTech）設計並委託生產製造的觸控晶片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨1000萬顆，而璟正推出設計複雜度更高，可支援14吋觸控式螢幕的單晶片產品，該晶片預計於今年年底量產。

CEO胡正大出身台積

對於接獲來自璟正的觸控晶片訂單，台積電全球業務暨行銷副總經理陳俊聖表示，台積電對璟正的電容式觸控螢幕控制晶片的表現「印象深刻」，也再次展現台積電領先業界的特殊技術協助客戶創造最大價值，和持續推動全球邏輯積體電路創新的例證。 
璟正其電容式觸控晶片技術已成功開發並量產單晶片及多晶片解決方案，運用於2.5吋至12.1吋的觸控式螢幕電子產品，透過台積電的嵌入式非揮發性記憶體技術，其觸控晶片擁有超低漏電的功能，為行動通訊產品創造更長的電池使用壽命，滿足新一代智慧型手機、數位相機及平板電腦等行動電子產品對低功耗的需求。 
據了解，璟正科技執行長胡正大在2005年中以前曾任台積電行銷部門資深副總，後來他自行創業成立璟正科技，轉進IC設計業，由於部分台積電前主管也有投資璟正科技，璟正科技可說與台積電頗有淵源，而璟正成立後也一直是台積電長期的合作夥伴。