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邁科科技 高效導熱元件解決方案領導者
新聞發生日期：2012-06-19 | 相關公司：邁科科技 |
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邁科科技(Microloops)為高效導熱元件解決方案領導者，其均熱板(Vapor Chamber)已成功運用於高功率LED、伺服器CPU、高階顯卡及工作機的IGBT。董事長趙元山表示，均熱板可解決多晶陣列型光源及單晶獨立封裝Emitter的熱點(Hot Spot)問題，為高功率LED散熱的最佳解決方案。
均熱板是一個內壁具微結構的真空腔體，當熱由熱源傳導至蒸發區時，腔體內的水會在低真空度環境中液相氣化，水吸收熱能後，體積迅速膨脹，水蒸汽充滿腔體，當接觸到較冷的區域時，便產生凝結現象，並釋放出熱，凝結後的水則藉由微結構的毛細現象再回到蒸發熱源處，在腔體內週而復始進行，為均熱板的原理。
由於水在蒸發時微結構產生毛細力，所以均熱板的運作不受重力影響。均熱板與熱管的原理與理論相同，但熱傳導方式不同，熱管是一維、線的熱傳導方式，均熱板是二維、面的熱傳導方式。
高功率LED為最重要的光源，多晶陣列型封裝光源的應用最大，但要解決的問題也不少，包括：晶粒排列距離近，導致熱密度高、電路密集複雜、量產的封裝良率不高、散熱基板散熱效果不佳等。Microloops的封裝型均熱板，導熱性佳，可取代陶瓷基板、氧化鋁基板及銅基板。
趙元山表示，LED晶粒可直接與均熱板封裝，並依實際需求排列晶粒陣列，電路也直接佈於均熱板上。經實驗驗證，可有效降低晶粒溫度30 - 50℃，解決多晶陣列型封裝光源散熱問題，可讓晶粒排列緊密，解決佈線問題。
LED散熱模組需求，今年成長很快。以Microloops的封裝技術，結合使用銅網分子均熱板，能解決LED高溫的點散熱問題，已大量使用在大陸的路燈、工礦燈市場。
此外，其多種高效能散熱元件及散熱模組，也獲得Hp、IBM、AMD、Molex及Tyco等大廠使用，應用於Blade Server、X86 Server 及大型Unix系統主機 CPU 散熱元件、高階顯示卡散熱模組、High Power LED散熱模組及交換機控制器散熱元件。
趙元山說，LED散熱模組與IT類產品的散熱設計，應考量使用環境不同，尤其LED燈具的差異性更大。該公司以航太工業的特殊技術所開發的均熱板高效能導熱元件，能有效導熱，解決熱集中問題，可依不同產業需求，建立量產技術及生產線，提供多元解決方案。
Microloops持續研發其他先進、多樣化的高效率導熱元件，如迴路式熱管(Loop Heat Pipes；LHP)、大管徑熱管(>10ψ)、水套(Water jacket)等高效能導熱元件，為最佳的散熱模組解決方案。
邁科科技2002年成立，資本額2.9億元，擁有高素質研發團隊，完整的實驗設備、先進的模擬軟體，包含先進風洞、高溫真空熱壓爐、真空燒結爐、光學顯微鏡等設備。通過ISO 9001:2008及ISO 14000認證，符合ISO 品質保證系統規範。電話（02）8209-1812。<擷錄經濟> |
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