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正勛高密度連接板鑽孔 接單旺
新聞發生日期:2012-10-24 | 相關公司:正勛實業 |
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智慧型手機、平板電腦帶動高密度連接板需求火熱,正勛實業(3524)表示,高密度連接板前景持續耀眼,是今年營運的重點之一。 雷射鑽孔是近年熱度極旺的高密度連接(HDI)板重要製程,HDI供不應求,直接受惠。 正勛為印刷電路板專業鑽孔代工廠,擁有機械鑽孔機120 台、雷射鑽孔機66台,在兩岸、南韓有4個主要生產基地、8個據點,居全台第二大。 平板電腦、智慧型手機競相採用最高階的任意層(Any Layer)HDI,近年HDI供不應求,擁有HDI製程的華通、楠梓電、燿華、金像電、欣興、健鼎、南電都積極擴大產能,以解決供不應求,雷射鑽孔代工前景耀眼,即使PCB第2季傳統淡季,HDI廠大廠依舊產能滿載。 雷射鑽孔不僅局限於HDI,在薄板、CSP等IC基板也獲採用,擴大市場應用領域,帶動毛利率提高,正勛將視客戶需求擴增機台,與相關PCB廠策略聯盟駐廠,有利營運攀上高峰。<擷錄經濟> |
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