信驊正淩 明掛牌
新聞發生日期：2013-04-29 | 相關公司：正淩精密工業 |
瀏覽人數：521
本周上櫃市場將再添新兵，包括信驊科技（5274）及正淩精密工業（8147）都將於明（30）日上櫃掛牌，每股承銷價分別為110元及17.5元。
信驊科技為伺服器管理晶片廠商，資本額為2.33億元，主要從事伺服器管理晶片及PC影音延伸晶片的產品設計，並透過委外設計服務業者（Turn-Key Service）向晶圓代工廠採購晶片後銷售。
該公司去年營收及獲利紛紛創高，營收為4.84億元，每股盈餘為6.5元，信驊擁有自行開發結合2D VGA、iKVM及BMC功能的系統單晶片（SoC），加上全球資訊、雲端產業市場景氣復甦，該公司陸續推出雲端產業應用新產品，使營業規模逐步擴大。
受惠雲端運算帶動伺服器管理IC需求暢旺，信驊第1季獲利表現亮麗，稅後淨利達4,015萬元，年增率逾倍，創單季歷史新高，每股盈餘為1.89元，法人預期，信驊今年業績可望逐季成長，全年業績成長幅度可達三成。
正淩精密工業資本額1.93億元，主要營運項目為連接器及機箱、背板等電子構裝製造及銷售，經營OEM及自有品牌nextron及Leanpac，產品可廣泛運用於工業、通訊及醫療等領域，並開發出一系列高速高頻連接器及醫療用圓形連接器。
該公司去年營收為4.99億元，稅後淨利為3,520萬元，每股盈餘為2.01元，營收及獲利為近年來新高。
正淩精密工業近年來積極轉型，朝高毛利與附加價值、技術門檻高的連接器產業發展，開發背板、工業電腦機箱及其零組件等相關產品。
除工業用連接器之外，更積極布局光通訊市場，以及耕耘手術醫療器材領域連接器，法人推估未來業績成長的動能值得期待。<擷錄經濟> |
|
|
.jpg){kind=small}
.png){kind=small}