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晶積跨足投射電容式觸控模組 首季EPS1.69元
新聞發生日期：2010-05-07 | 相關公司：晶積科技 |
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晶積科技(4941)2009年交出亮眼成績單，每股稅後盈餘高達3.57元，董事會通過6月14日召開股東會，配發股利1.5元，其中現金0.125元，股票股利1.125元。2010年第一季每股稅後盈餘達1.69元。
晶積科技5日在興櫃掛牌，首日不懼台股大跌200餘點衝擊，仍即展現驚人氣勢，當日開盤最低45元，以81元最高收盤，震盪幅度高達80％，昨台股持續重挫百點，晶積早盤仍創下82元高價，收盤拉回至71元成交。
晶積科技成立於1997年6月，專注於中小尺寸TFT-LCD cell後段切裂灌製程、TFT-LCD模組製程等的研發與生產，近年來跨入投射電容式觸控模組研發與生產領域。目前除桃園楊梅設有營運總部及研發試產基地外，2004年於深圳成立聯積電子，2008年遷廠至深圳光明新區，面積約一萬坪，員工人數近2000人，2010年初承租對面廠房，再擴廠約一萬坪，並已相繼投入無塵室興建、增購設備等，預計2010下半年開始生產。
鑑於智慧型手機及小筆電等市場需求未來深具發展前景，促使部分大尺寸面板廠商轉而強化中小尺寸面板市場經營，晶積主要客戶有華映及彩晶等，隨著兩家大廠將營運重心轉向中小尺寸趨勢下，帶動晶積科技業務成長，合併營收自96年到98年分別為新台幣24億、38億及33億，今年在大陸擴廠，規劃產能倍增下，已為明年業績成長蓄積動能。
投射電容式觸控面板拜2007年Apple iPhone與iPod開始採用之賜，出貨量大幅成長，緊追著電阻式觸控面板的出貨量，成為觸控面板第二大的主要應用技術。著眼於投射電容式觸控面板應用已趨成熟，晶積科技自2008年起與友達集團旗下達虹展開合作，投入觸控面板模組研發與生產，並已於2009年7月量產投射電容式觸控模組。晶積科技前佈局投射電容式觸控模組的研發與生產，預期隨著該產業應用的擴大，也將帶領晶積科技邁向另一領域。
<摘錄工商> |
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