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擎泰鑫創 搶eMMC商機
新聞發生日期:2013-11-26 | 相關公司:集邦科技 |
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eMMC應用為控制晶片廠帶來更多商機,市場研究機構集邦科技昨(25)日表示,在eMMC控制晶片外包策略上,供應商多採用群聯(8299)或慧榮的解決方案為主,另外還有Marvell、擎泰、鑫創等廠商,預期這些控制晶片廠在明年透過提供TLC eMMC控制晶片解決方案,打入主要eMMC供應商的機會將大幅增加。 根據集邦資料,目前市面上eMMC產品主要供應商,包括三星、SK海力士、新帝、東芝、美光與金士頓電子等,市占率合計高達95%以上,各家對eMMC控制晶片策略有所不同,以未來eMMC 5.0產品為例,三星、東芝與新帝規畫採用內部自製(In-house)控制晶片,美光和SK海力士SK 則外包,但仍有建立In-house控制晶片的打算。 集邦指出,自2013年下半年起,eMMC 4.5介面已開始成為智慧型手機和平板電腦內建儲存記憶體的主要規格,預計從2014年下半年起,eMMC 5.0產品會放量,成為新一代主流。<擷錄經濟> |
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