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去年EPS達2.76元 南茂4月上市

新聞發生日期:2014-03-26 |  相關公司:南茂科技 |  瀏覽人數:484

  封測廠南茂(8150)昨(25)日舉行上市前業績發表會,董事長鄭世杰表示,預計4月掛牌上市,今年LCD驅動IC、記憶體、微機電等市場前景看好,且隨著折舊成本大幅下降,毛利率將有向上改善空間。法人預估,南茂第1季營收將與上季持平或小增,今年平均毛利率將維持20~23%區間。
  受惠於4K2K超高畫質電視今年出貨暢旺,且4K2K面板採用的LCD驅動IC數量,是一般高畫質FullHD的3.5倍,所以近期南茂LCD驅動IC封測接單暢旺。
  同時,雖然競爭對手殺價競爭,但鄭世杰表示,南茂在材料及品質上有競爭力,可因應對手的降價壓力。
  外傳美光將與日月光在西安合資封測廠,鄭世杰表示,南茂及美光合作超過10年,現在每月出貨量都逐月上升,雙方合作穩定。另外, 南茂切入指紋辨識感測器多年,今年在薄膜覆晶封裝(COF)、電容式封裝、閘球陣列封裝(BGA)等3大應用的產能已準備就緒,未來3 年成長動能十足。
  南茂去年第4季營收48.9億元,季減4.3%,毛利率降至18.7%,在認列業外獲利下,稅後淨利7.22億元,季增15.3%,每股淨利0.86元。2013年全年營收193.62億元,約與2012年持平,但毛利率大幅提升到17.5%,稅後歸屬於母公司淨值達23.23億元,年增率高達一倍,每股淨利達2.76元。南茂今年擬配發1.2元現金股利。 <擷錄工商>
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