環國結合創投資金 強攻3D IC市場
新聞發生日期：2014-05-14 | 相關公司：環國科技 |
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3D IC受到市場高度關注，環國科技公司技術總監鄭秋雄應聘在兩岸知名大學開課，講授3D電腦及3D IC設計原理。該公司也計畫結合創投資金，並整合國內IC設計及測試廠的資源，投入新一代3D晶片開發。
鄭秋雄表示，3D IC為未來趨勢，其平行運算的架構，得以實現高速運算。INTEL久居電腦CPU界龍頭，台灣若能成功發展3D IC晶片，可望再創一波半導體產業榮景，並帶動資訊上下游蓬勃發展。
中國大陸在這方面腳步走得很快，據了解，北大在無錫成立IC設計中心，並積極延攬全球專業領域專家，投入CPU設計技術研發。國內政府及業界大廠切不可掉以輕心。
鄭秋雄早年任職於美國休斯公司，期間參與3D電腦研發，產品成功應用於軍方戰鬥機，為業界難得的人才，並取得相關專利。他表示，目前發展3D IC晶片的時機已經成熟，值此國內產業發展遭遇瓶頸之際，3D IC提供一線曙光。電話0919-985-808。（翁永全）<擷錄經濟>
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