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團結力量大 欣寶8月併入頎邦
新聞發生日期：2014-05-21 | 相關公司：欣寶電子 |
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LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(20)日宣布，為了提升整合綜效，頎邦將與子公司欣寶合併，預計今年8月1日合併基準日。頎邦表示，LCD驅動IC薄膜覆晶基板(COF)廠欣寶是百分之百持股子公司，為簡化組織架構，雙方依企業併購法第19條進行簡易合併，不影響股東權益。
頎邦及子公司欣寶昨日召開董事會，決議通過進行簡易合併，合併後頎邦為存續公司，合併基準日暫訂為8月1日，自合併基準日起，消滅公司權利及義務由存續公司概括承受。頎邦表示，合併後可提升集團整合綜效，整合資源及降低營運成本。
頎邦去年5月宣布併購金仁寶集團旗下欣寶電子百分之百股權，主要目的是為了取得大尺寸面板所需的COF基板產能並進行垂直整合。今年以來受惠於4K2K超高畫質大尺寸電視面板出貨強勁，頎邦與欣寶間的整合，已經慢慢看到達到技術資源共享及具備全製程解決方案能力。
頎邦第1季受惠於中小尺寸LCD驅動IC產能全滿，大尺寸LCD驅動IC 利用率快速攀升，營收季增8.5％達41.61億元，其中3月營收15.1億元還創下歷史新高。不過，頎邦第1季仍受到欣寶虧損影響，單季稅後淨利5.05億元，每股淨利0.78元，略低於市場預期。
頎邦積極進行與欣寶間的產能及技術整合，上半年每月6,500萬顆 COF板產能早被客戶預訂一空，而欣寶也已展開擴產計畫，下半年月產能拉高達到經濟規模，且與頎邦間的整合完成後，第3季就可順利由虧轉盈，並協助頎邦爭取大尺寸LCD驅動IC封測訂單。
頎邦4月營收14.6億元，雖然較3月衰退3.3％，但仍是歷史次高。由於近期進入智慧型手機備貨旺季，中小尺寸LCD驅動IC需求轉強，法人看好頎邦5月及6月的12吋金凸塊及COG封裝產能維持滿載，本季營收預估將成長10％，仍有機會順利創下歷史新高紀錄。頎邦則不評論法人預估財務數字。<擷錄工商>
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