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精材 帶旺IC族群後市
新聞發生日期:2015-04-02 | 相關公司:精材科技 |
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台積電的子公司精材(3374)於3月30掛牌上櫃,掛牌價42元,昨(1)日收盤價57.5元,上演掛牌蜜月行情。受惠高階智慧手機指紋辨識風潮,相關IC族群如義隆、盛群等後市看俏。 復華高成長基金經理人蔡政哲表示,繼蘋果旗下iPhone、iPad裝置指紋辨識系統後,各家廠牌也陸續導入的指紋辨識系統,第2季起隨各家旗艦新品推出,也將進一步帶動指紋辨識模組、晶片封裝等供應鏈營收表現。此外,市場傳出微軟Windows 10有可能搭配人臉辨識科技,預計將為辨識應用再添題材動能。 台新投顧指出,精材為晶圓尺寸封裝(WLCSP)封裝業者,台積電直接持股39.9%,加計轉投資合計持股達47.9%。 精材去年獲利6.3億元,每股稅後純益(EPS)有2.65元,前2月累計營收9.4億元,年增高達59.5%。受惠影像感測模組(CIS)及指紋辨識等封測產品集中度高,享有產業高成長性,獲利可望持續上揚。<摘錄經濟> |
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