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互動資通 拚明年上櫃
新聞發生日期：2015-04-01 | 相關公司：互動資通 |
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建舜電（3322）轉投資企業即時通訊軟體服務商互動資通昨（31）日宣布獲得投資機構支持，完成A輪（第一輪法人機構）融資，金額為450萬美元(約新台幣1.3億元)，由台灣大型官股金控旗下創投領投，目標明年上櫃。
建舜電持股互動資通約二成多，是互動資通十年前成立時的原始股東，此次也參與互動資通A輪融資，維持既有持股比例。
互動資通表示，明年上櫃前，不排除進行新一波B輪融資，也將積極尋求對市場推廣有幫助的海外創投入股。
此次獲得投資，互動資通表示，將以此資金強化研發旗下企業即時通訊軟體team+，目標明年相關營收翻倍，並進一步拓展海外包括中國大陸、東南亞等市場。互動資通去年在東南亞市場已有客戶，但占比仍低。<摘錄經濟> |
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