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鈦昇將上櫃 永豐金證輔導
新聞發生日期:2015-05-06 | 相關公司:鈦昇科技 |
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由永豐金證券輔導,且將於6月上旬掛牌上櫃的鈦昇科技(8027),除應用其在雷射切割的技術優勢外,也利用在地化優勢,切入美系穿戴式裝置的相關設備供應鏈,成為獨家供應商。該公司103年度營運表現亮眼,營業收入達19.93億元,年增51.62%,每股盈餘為2.55元;104年第一季營業收入達4.45億元,較103年第一季成長57.42%。 鈦昇科技相關雷射設備產品有:雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機,亦提供應用於LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲等設備,另生產應用於半導體的SMD(Surface Mount Device表面黏著元件)包裝材料。 鈦昇科技利用在地化優勢,在電子產品發展初期與全球最大封裝集團進行設備研發,順利切入美系穿戴式裝置的相關設備供應鏈,並成為獨家供應商。更逐步發展結合雷射鑽孔軟板設備及善用雷射微細加工特性,發展更微細SMD包裝材料及設備,逐步滲入各大封裝及軟板市場。 近年來利用其在雷射領域核心技術切入半導體系統級封裝(System in Package;簡稱SiP)市場,不但深獲國際封裝大廠信賴,更獲邀進入美系隨身裝置大廠供應鏈。行動裝置朝輕薄化發展下,持續導入SiP封裝為勢在必行,由於鈦昇已順利開發出用於SiP封裝之一系列雷射加工設備,預期在此趨勢下,鈦昇將可明顯受惠。 鈦昇科技相當重視產品研發,研發部門員工人數即佔全公司員工人數的47%。此外,未來雷射應用也將朝向多元化發展,鈦昇也開發出應用於PCB、LED、半導體的雷射鑽孔、雷射切割、雷射打印設備,由於鈦昇的雷射設備具有高價比及技術優勢,並已順利切入國內與國外主要相關業者,鈦昇科技未來營運成長動能充沛,業績及獲利成長可期。<摘錄經濟> |
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