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鈦昇攻穿戴裝置 營收拚年增3成
新聞發生日期:2015-05-21 | 相關公司:泰陞科技 |
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鈦昇(8027)去年透過日月光,打入美系品牌穿戴裝置供應鏈,推升去年度營收遽增51%,隨著系統級封裝技術(SiP)全面朝穿戴裝置、手機、指紋辨識滲透,法人預估,鈦昇今年營收可望勁揚10~30%,連續第2年創下營收新高。 鈦昇為雷射異型切割機廠,資本額5.08億元,公司創始團隊來自於於歐商飛利浦,在行動裝置輕薄化之下,SiP封裝勢在必行,蘋果領先在手機、AppleWatch上導入SiP,引導各品牌大廠跟進,SiP滲透率拉升,激勵雷射切割、挖溝、修邊等雷射加工需求,去年成為SiP封裝趨勢的受惠者。 執行副總張光明表示,2014年透過封裝大廠打入美系穿戴裝置供應鏈,5月設備通過認證,第3季正式出貨,成為獨家設備供應商,來自該客戶的間接營收高達20%,今年寄望藍寶石雷射切割機、SiP封裝設備為為兩大成長動能。 總經理陳坤山指出,蘋果自前年開始導入SiP封裝技術,獲得全球大廠認同,SiP封裝可真正減少材料、製程,除智慧型手機,在穿戴裝置、指紋辨識上將會大量應用;SiP也需要更多的微小元件,都推升雷射切割的需求,除了手機,鈦昇目前已針對10家指紋辨識商送樣認證。 鈦昇今年第1季獲利1,700萬元、EPS達0.31元,扭轉去年同期虧損頹勢,第3季開始步入傳統旺季,法人預估鈦昇今年營收可望挑戰年增10~30%。<摘錄工商> |
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