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下月上市 同泰承銷價估30元
新聞發生日期:2015-11-24 | 相關公司:同泰電子 |
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軟板新兵同泰(3321)將在12月15日掛牌上市,該公司有兩大富爸爸欣興、台表科相挺,明年將搶吃蘋果與非蘋四大新應用,包含快速充電的NFC模組、雲端伺服器、光學防手震(OIS)╱快速對焦,以及穿戴裝置等,且在捲對捲軟板製程升級,也有望配合鴻海集團在未來車載與機器人新應用。 同泰現由欣興董事長曾子章兼任董事長,今(24)日將召開上市前業績發表會,為掛牌上市暖身。市場預期,同泰掛牌上市參考價將與申報現增承銷30元相當。 曾子章看好,同泰、欣興是兄弟爬山各自努力,在軟板、軟硬複合板領域的開拓與布局,有信心將是各自發揮長才,欣興更能深耕硬板領域。 同泰內部訂下目標,今年提前因應市況調整終端應用,在開拓新應用與R2R軟板新產能開出後,明年獲利、營收成長表現將挑戰重返榮耀。 據同泰目標,在營收穩健成長之際,明後年以四大新應用布局扮演成長引擎,包含NFC模組快速充電、雲端伺服器用高頻高速傳輸板、快速對焦與光學防手震等,至於工業級機器人(機械手臂)預計2017年發酵。 同泰總經理曾山一指出,該公司目前完成高階500寬幅捲對捲(R2R)設備建置及機台檢測,開始進行樣品及小量試產,明年將正式投產,成為未來兩年營收成長的動能。 目前台灣掛牌的軟板廠包含F-臻鼎、台郡、嘉聯益與旭軟等。<摘錄經濟> |
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