|
|
|
|
|
USB3.0加持 晶量營收可望展翅高飛
新聞發生日期：2010-01-13 | 相關公司：晶量半導 |
瀏覽人數：706
【台北訊】儲存設備控制IC設計公司晶量半導體(3635)佈局高階UASP (USB attached SCSI protocol) USB3.0為主力產品，具有高速資訊傳輸效率，產品將於近期完成最終驗證，即可進入市場。
晶量2009年全年合併營收7.67億元，較前一年度成長6.48％，2009年上半年稅後淨利154萬元，每股稅後純益0.04元，法人推估，該公司全年每股純益逼近2元，2010年在新產品USB3.0銷售下，有助於全年業績及獲利進一步推升。
晶量表示，USB介面係於1996年由Compaq、迪吉多、IBM等7家主要電腦與電子科技大廠所研發與規劃，並在2000年推出 USB2.0規格，傳輸速度由12Mb提升到480Mb。由於USB介面具有隨插即用、熱插拔、匯流排供電等功能，使得USB2.0快速取代了 IEEE1394，普及於電腦週邊設備，包括滑鼠、鍵盤、外接式儲存裝置、印表機等，成為外接式硬碟及其它周邊裝置最常使用介面。
然而USB介面在2.0規格推出後，並無再向上突破，因此讓SATA介面在最近幾年迅速竄起，廣泛運用在外接式儲存硬碟及光碟機。
SATA介面於2001年由INTEL與系統及硬碟機製造商共同制定傳輸介面標準，SATA1.0傳輸速度達150Mb，已超過當時 ATA傳輸速度133Mb，不過硬碟廠商2003年才開始推出SATA硬碟產品，SATA2.0在2004年推出，為目前市場主流產品，傳輸速度可達 3Gb，SATA3.0傳輸速度將達到6Gb。
2008年SATA佔晶量營收比重高達89.37％，硬碟客戶包括國際硬碟大廠Seagate及Western Digital，另品牌廠商Buffalo、I-O Data等也是晶量客戶。
鑑於市場需求相對穩定下，USB3.0在2010年有機會取代USB2.0，該公司積極投入研發，自行開發各式(USB、SATA)IP及PHY(實體層)，相關產品製程已推進到0.13微米，未來將積極朝0.11微米及90奈米等先進製程邁進。
晶量表示，USB3.0將從與PC連接的儲存裝置開始商品化，預估至2012年USB3.0將佔USB插槽總量10％約4.5 億個，因此各廠商無不積極投入USB3.0晶片及相關產品開發。SATA國際組織目前已訂定SATA3.0規範內容，傳輸速度更高達6Gb，在連接器材質上也有所更新並將更為耐熱，以確保在筆記型電腦或者小型裝置中。
<摘錄工商> |
|
|
 |
|
| |
|
|
.jpg){kind=small}
.png){kind=small}