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高通QC 3.0快充 創惟、天鈺、精拓科入列
新聞發生日期：2016-10-21 | 相關公司：精拓科技 |
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手機晶片大廠高通（Qualcomm）今年力拱新一代快速充電技術Quick Charge 3.0（QC 3.0），今年以來推出的手機晶片全數支援QC 3.0規格。不過，高通QC 3.0快充生態圈卻出現大洗牌。 根據高通最新文件，快充電源控制IC供應商名單中，台灣只有創惟（6104）、天鈺（4961）、精拓科（4951）等3家IC設計業者入列，其中兩家還是興櫃公司，讓市場法人大感意外。
高通去年第三季正式發表新一代快速充電技術QC 3.0，新技術首次採用智慧型電壓協作演算法，讓智慧型手機由零電量充到80％僅需耗時35分鐘，充電速度提升了2倍。QC 3.0已經整合在高通今年推出的Snapdragon 800/600/400系列手機晶片當中。
高通表示，QC 3.0快充技術是全球首次採用智慧型電壓協作演算法的快速充電技術，可根據行動裝置的屬性不同選擇最佳的供電電壓，實現電量傳輸效率的最大化。相較於QC 2.0技術，QC 3.0在同平台的充電時間上提升了2倍多，功率損耗降低45％，一台普通的智慧型手機從零電量充電到80％，QC 2.0技術需要90分鐘，QC 3.0技術僅需要35分鐘，充電效率的提升還可以延長電池的使用壽命。
高通為了推廣QC 3.0快充技術，除了在高通Snapdragon手機晶片原生支援外，也釋出技術規格，讓第三方獨立IC設計業者也能推出支援QC3.0的電源管理或控制IC。
不過，QC3.0的技術門檻較上代更高，生態圈意外出現大洗牌，根據高通的QC 3.0文件，過去支援QC 2.0的電源管理IC廠如昂寶-KY、偉詮電等，目前尚未推出相容QC 3.0技術的快充電源控制IC。反而是創惟、天鈺、精拓科率先出線，成為高通QC 3.0主要快充電源控制IC獨立第三方供應商。
據高通最新文件，至9月底為止共有22款智慧型手機支援高通QC 3.0快充技術，其中包括華碩、宏達電、小米、中興、樂金、聯想等今年推出的智慧型手機。另，市場上已有77款支援QC 3.0規格的行動電源或充電器上市銷售。而符合高通QC 3.0規格的快充電源控制IC，台灣IC設計業者中僅創惟、天鈺、精拓科等獲得高通認證並開始出貨。
由於高通是全球最大手機晶片廠，年度出貨量高達9億套以上，周邊應用產品至少也有7億～8億個的龐大市場規模。高通今年下半年推出的新款手機晶片中，開始全面支援QC 3.0規格，代表明年市場上支援QC 3.0的手機及周邊產品至少達15億個以上，對於提早卡位的創惟、天鈺等業者來說，明年營運表現將見強勁成長動能。<摘錄工商> |
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