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廣化登興櫃 半導體添新兵

新聞發生日期:2017-02-22 |  相關公司:廣化科技 |  瀏覽人數:276

  半導體設備新兵廣化科技(5297)股昨(21)日以每股20元,正式登錄興櫃交易,成為半導體類股一員。
  廣化專注在半導體高功率分離元件封裝設備,主要產品以高功率元件固晶設備為主,包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐,應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體(MOSET)、以及功率模組領域,去年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60 %、15%以及10%。
  廣化主力客戶包括美商尼西(AOS)、力特半導體(Littelfuse)、安森美(On Semi)半導體、通用電子(Vishay)、日商新電元等。
  該公司看好公司未來營運,強調隨台灣半導體廠持續推進製程及擴建產能,加上大陸也大舉投入,兩岸半導體大廠紛紛擴大資本支出並投入建廠,使扮演提供軍火的設備業者成為首先受惠族群。
  根據輔導券商報告,廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶製程,並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢,能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後,降低90%的作業人力。
  隨兩岸半導體業者積極導入自動化,廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備去年出貨表現亮眼,去年全年合併營收達2.95億元,年增達40.8%。由於廣化掌握機構設計、系統軟體開發、運動控制與光學導引定位等固晶設備開發系統整合關鍵技術,加上銅跳線式固晶機取代傳統打線趨勢明確,使旗下銅跳線固晶機產品在通過全球多家整合元件製造大廠認證,訂單與出貨台數可望保持高度成長。<摘錄經濟>
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