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台積7奈米CCIX晶片 明年量產
新聞發生日期：2017-09-12 | 相關公司：益華電腦科技 |
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晶圓代工龍頭台積電昨（11）日宣布與賽靈思（Xilinx）、安謀（ ARM）、益華電腦（Cadence）共同發表全球首款加速器專屬快取互連 一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerator s，CCIX），該晶片採用台積電的7奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製 程技術，將於2018年正式量產。
該測試晶片是提供概念驗證的矽晶片，展現CCIX的各項功能，證明 多核心高效能ARM架構中央處理器（CPU）核心能透過互連架構和晶片 外的可程式邏輯閘陣列（FPGA）加速器同步運作。
由於電力與空間的侷限，資料中心各種加速應用的需求也持續攀升 。像是大數據分析、搜尋、機器學習、無線4G／5G網路連線、全程在 記憶體內運行的資料庫處理、影像分析、以及網路處理等應用，都能 透過加速器引擎受益，使資料在各系統元件間無縫移轉。無論資料存 放在哪裡，CCIX都能在各元件端順利存取與處理資料，不受資料存放 位置的限制，亦不需要複雜的程式開發環境。
CCIX可充分運用既有的伺服器互連基礎設施，還提供更高的頻寬、 更低的延遲、以及共用快取記憶體的資料同步性。這不僅大幅提升加 速器的實用性以及資料中心平台的整體效能與效率，亦能降低切入現 有伺服器系統的門檻，以及改善加速系統的總體擁有成本（TCO）。
這款採用台積電7奈米製程的測試晶片將以ARM最新DynamIQ CPUs核 心為基礎，並採用CMN-600互連晶片內部匯流排以及實體物理矽智財 （IP）。為驗證完整子系統，Cadence還提供關鍵輸出入埠（I/O）以 及記憶體子系統，其中包括CCIX IP 解決方案的控制器與實體層、P CIe 4.0/3.0 IP解決方案的控制器與實體層、DDR4實體層、包括I2C 、SPI、QSPI在內的周邊IP、以及相關的IP驅動器。
合作的廠商運用Cadence的驗證與實體設計工具實現測試晶片。測 試晶片透過CCIX晶片對晶片互連一致協定，可連線到賽靈思的16奈米 Virtex UltraScale+ FPGA。測試晶片預計於2018年第1季初投片，量 產晶片預訂於2018下半年開始出貨。
台積電研究發展／設計暨技術平台副總經理侯永清表示，人工智慧 與深度學習將對包括媒體、消費電子、以及醫療等產業產生重大衝擊 。台積電最先進的7奈米FinFET製程技術提供高效能與低功耗等利益 ，能滿足這些市場對於各種高效能運算（HPC）應用的產品需求。<摘錄工商> |
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