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易發三劍出鞘 大動作搶單
新聞發生日期：2017-09-13 | 相關公司：易發精機 |
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易發精機（6425）去年推出晶圓瑕疵檢測設備及UV De-Bonder，以一年時間證實產品通過市場考驗；今年新上市FOUP自動封包機也獲得晶圓代工廠認證採用，未來伴隨市場成長，接單可期。
半導體製程進步快速，且產業的特性是，只要開發出好產品，即使是新進業者也有可能一夕爆紅，帶動營收一飛衝天。易發成立20多年，過去在面板設備領域經驗豐富，雖為半導體設備業新軍，卻成功以三項新設備翻轉既有的產品結構，今年第二度參加半導體展，為展場最大亮點。
易發的晶圓瑕疵檢測設備用於晶圓廠的出貨前產品檢驗，以及封測廠進貨前的品質驗證，估計國內年需求量逾200台。過去市場由Rudolph、Camtek等外商寡占，其設備功能強，瑕疵檢出率高，但價格也偏高；易發的晶圓瑕疵檢測設備配備強大的影像處理系統，具有卓越的瑕疵檢測能力，以及Macro/ Micro/ Edge Inspection功能，應用於晶圓製程檢驗及成品出入料檢驗，取得相對優勢。
易發的UV De-Bonder為晶圓封測廠的特殊產品而開發，在封測製程後進行UV膠解離，可將玻璃與晶圓分離，完整移除玻璃載體及清除膠膜，無殘留，也不會造成晶圓破裂、裂痕及BGA殘缺，保持產品的完整性；已通過封測大廠認可及下單，去年第4季完成交機。
針對8吋廠開發的FOUP自動封包機，可對應各種鋁袋及靜電袋，開口密封緊實，包裝美觀，可自動進出料口及配合廠內自動化，具備讀貼標的功能，防止錯料。易發表示，未來計畫朝向製程檢驗邁進，第二代晶圓檢測設備能檢測更細微瑕疵，並提升檢出率及速度，其他產品也將同步升級。<摘錄經濟> |
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